| निर्माण विधि | उच्च परिशुद्धता सीएनसी मिलिंग, टैपिंग एम 3 |
|---|---|
| निर्माण सामग्री | एल्यूमीनियम मिश्र धातु 6061-T6 |
| सतही परिष्करण | सैंडब्लास्टिंग, एनोडाइजिंग नेचर |
| सीएनसी मिलिंग सहिष्णुता | ± 0.01 मिमी |
| भाग आयाम | 225 × 165 × 30 मिमी |
| निर्माण विधि | सीएनसी प्रेसिजन मिलिंग, टैपिंग एम 3 |
|---|---|
| निर्माण सामग्री | एल्यूमीनियम मिश्र धातु 6061-T6 |
| सतही परिष्करण | डिबरिंग, सैंडब्लास्टिंग, एनोडाइजिंग नेचर |
| सीएनसी मिलिंग सहिष्णुता | ± 0.01 मिमी |
| भाग आयाम | 225 × 165 × 30 मिमी |
| एल्यूमीनियम प्रोटोटाइप विधि | सीएनसी प्रेसिजन मशीनिंग और टैपिंग |
|---|---|
| रैपिड सीएनसी प्रोटोटाइप सामग्री | एल्यूमीनियम मिश्र धातु 6061 |
| सीएनसी एल्यूमीनियम प्रोटोटाइप सहिष्णुता | ± 0.1 मिमी |
| भाग का आकार | 390.00 × 213.00 × 130.00 मिमी |
| सतही परिष्करण | डिबरिंग, सैंडिंग, सैंडब्लास्टिंग, एनोडाइजिंग |
| एल्यूमीनियम प्रोटोटाइप विधि | सीएनसी मशीनिंग और टैपिंग |
|---|---|
| रैपिड प्रोटोटाइप सामग्री | एल्यूमीनियम मिश्र धातु 6061-T6 |
| सीएनसी प्रोटोटाइप सहिष्णुता | ± 0.1 मिमी |
| भाग का आकार | 390.00 × 213.00 × 130.00 मिमी |
| सतही परिष्करण | डिबरिंग, सैंडिंग, एनोडाइजिंग डार्क ब्लू |
| रैपिड प्रोटोटाइप विधि | सीएनसी उच्च परिशुद्धता मिलिंग |
|---|---|
| रैपिड प्रोटोटाइप सामग्री | ABS (एक्रिलोनिट्राइल ब्यूटाडाइन स्टाइरीन) |
| रैपिड सीएनसी प्रोटोटाइप सहिष्णुता | ± 0.1 मिमी |
| सतही परिष्करण | सैंडिंग, पेंटिंग, सिल्कस्क्रीनिंग |
| रैपिड प्रोटोटाइप उद्देश्य | दृश्य और विधानसभा परीक्षण |
| प्रोटोटाइप निर्माण प्रक्रिया | सीएनसी उच्च परिशुद्धता मिलिंग |
|---|---|
| प्रोटोटाइप निर्माण सामग्री | पीएमएमए साफ़ करें (ऐक्रेलिक) |
| सीएनसी प्रोटोटाइप विनिर्माण सहिष्णुता | ± 0.1 मिमी |
| रैपिड प्रोटोटाइप प्रकार | उपस्थिति और फिटिंग टेस्ट प्रोटोटाइप |
| सतही परिष्करण | डिबरिंग, सैंडिंग, मिरर पॉलिशिंग |
| सीएनसी निर्माण तकनीक | सीएनसी उच्च परिशुद्धता मशीनिंग और टर्निंग |
|---|---|
| सीएनसी सामग्री | पीपी (पॉलीप्रोपाइलीन) |
| सीएनसी विनिर्माण सहिष्णुता | ± 0.1-0.01 मिमी |
| सीएनसी भाग आयाम | 320 × 320 × 35 मिमी |
| भौतिक क्षमताएं | एबीएस, पीसी, पीए, पीपी, पोम, एल्यूमीनियम, पीतल, तांबा, स्टेनलेस स्टील, आदि। |
| रैपिड प्रोटोटाइप मैन्युफैक्चरिंग टेक्नोलॉजी | सीएनसी उच्च परिशुद्धता मिलिंग |
|---|---|
| रैपिड प्रोटोटाइप निर्माण सामग्री | पीसी (स्पष्ट पॉली कार्बोनेट) |
| सीएनसी प्रोटोटाइप विनिर्माण सहिष्णुता | ± 0.1 मिमी |
| रैपिड प्रोटोटाइप उद्देश्य | दृश्य और फ़िट परीक्षण प्रोटोटाइप |
| सतही परिष्करण | Deburring, Sanding, चमकाने, वाष्प चमकाने, लेजर अंकन, आदि। |
| प्रोटोटाइप निर्माण तकनीक | रैपिड सीएनसी प्रेसिजन मशीनिंग |
|---|---|
| प्रोटोटाइप निर्माण सामग्री | रासायनिक लकड़ी |
| सीएनसी प्रोटोटाइप विनिर्माण सहिष्णुता | ± 0.1 मिमी |
| रैपिड प्रोटोटाइप उद्देश्य | प्रस्तुति और फिटिंग टेस्ट प्रोटोटाइप |
| सतही परिष्करण | डिबरिंग, सैंडिंग, वाष्प पॉलिशिंग |
| निर्माण विधि | सीएनसी मशीनिंग, सीएनसी टर्निंग, उच्च परिशुद्धता |
|---|---|
| निर्माण सामग्री | एल्यूमीनियम मिश्र धातु 6061-T6 |
| विनिर्माण सहिष्णुता | ± 0.01 मिमी तक |
| सतही परिष्करण | डिबरिंग, सैंडब्लास्टिंग, एनोडाइजिंग सिल्वर |
| भौतिक क्षमताएं | एल्यूमीनियम, पीतल, कांस्य, स्टेनलेस स्टील, एबीएस, पीपी, पीए, पोम, आदि। |
